焊点非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式，可采用基于能量的寿命模型进行焊点的寿命预测。
应用领域:第一性原理-分子动力学、界面断裂力学和损伤力学为基础的非线性整体-局部、热-湿-力-电磁-光多场羯合的芯片制造-封装仿真服务。随着芯片特征尺寸不断微缩，先进封装
电子封装在高温、湿度环境下均会产生膨胀，热膨胀和吸潮膨胀产生的应力会引起器件破坏，可采用有限元丰富模拟湿气扩散分布。
化学机械抛光(CMP)以协同方式涉及化学和机械作用以实现所需的平坦化表面，其是目前为止唯一能够实现半导体领域对超高表面平整度和超低表面粗糙度要求的工艺，能够抛光各类半导
晶圆级工艺是近年来迅速发展的一种先进封装工艺,该技术包含很多特殊的工艺制程,如再布线层(RDL)制作,凸点制备等.封装过程中，由于温度梯度的存在，封装所用基板、塑封料、装片
底填胶为高分子聚合物，在高温下发生交联反应，启动固化，伴随着放热，且产生永久性收缩应变。固化中产生的热应变和收缩应变会导致残余应力，从而引起粘合组件的翘曲和变形。
由于激光与半导体材料相互作用的复杂性,使得深孔制造质量很难控制。根据激光打孔的特点与实际加工环境建立激光打孔的多物理场模型,利用有限元分析软件 进行模拟仿真,通过对
提供线性、几何或材料非线性、结构断裂分析等
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