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平坦化模型
发布时间:2023-11-04
浏览量:
化学机械抛光(CMP)以协同方式涉及化学和机械作用以实现所需的平坦化表面,其是目前为止唯一能够实现半导体领域对超高表面平整度和超低表面粗糙度要求的工艺,能够抛光各类半导体晶圆、互连金属等材料。
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