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    热应力分析模块

    本软件主要包括输入模块,前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息,前处理模块包括几何、网格及载荷,后处理模块包括应力、应变、位移及寿命。

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    样品加工

    包含FIB、离子减薄、干燥机、3D打印、线切割、蒸镀仪、磁控溅射、等离子体烧结、注塑成型、热处理气氛炉

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    热力声光电磁、原位

    包含六轴测试仪、蠕变测试仪、电化学分析仪、四探针分析仪、电阻率、电导率、冲击试验仪、同步热分析仪、热重测试仪、热膨胀分析仪、DMA、TMA、附着力测试、万能试验机

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    物性分析

    包含Zeta电位分析、接触角测试、激光粒度分析仪、差式扫描量热仪、流变仪、椭偏仪、重量分析仪、密度测试仪、台阶仪、硬度测试仪、水分测试仪、表面活性测试仪

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    结构分析

    包含核磁共振、XRD、FTIR、Raman、TG-MS、显微红外、紫外光电子能谱、核磁共振成像

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    成分分析

    包含XPS、等离子体光谱仪、等离子体质谱仪、元素分析仪、XRF色谱仪、俄歇电子能谱、荧光光谱仪

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    显微成像

    包含SEM、X-TEMAFM、EBSD、3D轮廓仪、电子探针显微分析、Micro-CT、工业CT无损探伤、偏光显微镜、金相显微镜、荧光显微镜、光学显微镜、激光共聚焦显微、扫描隧道显微镜

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    设计灵敏度分析

    提供对结构参数进行灵敏度分析,并据此进行结构优化设计

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