产品案例

本构模型价格表

（1）粘弹性/超弹（高分子）：5000元/套
（2）粘弹塑（焊料/高分子）：10000元/套

材料参数测试价格表

固化工艺分析模块

本软件主要包括输入模块，前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息，前处理模块包括几何、网格及载荷，后处理模块包括应力、应变、位移、温度、固化

填充工艺分析模块

本软件主要包括输入模块，前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息，前处理模块包括几何、网格及边界，后处理模块包括动画。

随机振动分析模块

本软件主要包括输入模块，前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息，前处理模块包括几何、网格及载荷，后处理模块包括应力及PSD-响应。

模态分析模块

本软件主要包括输入模块，前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息，前处理模块包括几何、网格及载荷，后处理模块包括振型。

跌落碰撞分析模块

本软件主要包括输入模块，前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息，前处理模块包括几何、网格及载荷，后处理模块包括应力及应变。

机械冲击分析模块

本软件主要包括输入模块，前处理模块及后处理模块。输入模块中包含结构输入、材料输入及简介信息，前处理模块包括几何、网格及载荷，后处理模块包括应力及应变。