芯研动态 | 武创院芯研所受邀参加第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）并做课程培训报告

发布时间：2024-08-13浏览量：

第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）于2024年8月7日至8月9日在中国天津召开。会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办。

电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一（美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT），是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。1993年，身在美国的刘胜教授与国内同行一同发起并筹建ICEPT，第一届会议创办于1994年，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域，目前已成为仅次于ECTC（IEEE Electronic Components and Technology Conference）的最大会议。

后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。每年ICEPT国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。武创院芯研所受邀参加本次大会并做课程培训报告。

8月7日，武创院芯研所所长刘胜院士、张召富教授与王诗兆博士联袂讲授《DFX: 芯片多场跨尺度协同设计》课程。如何理解"高端微电子"角度破解了芯片设计与制造痛点，芯片和封装的数字孪生协同设计（第一性原理与分子动力学）与芯片和封装的数字孪生协同设计（有限元方法）。电子器件及模块产业链条长，可靠性要求苛刻，传统试错验证迭代的方法难以达到 ppb 级质量要求，数字孪生技术与 DFX 工程方法的结合，能帮助芯片及封装企业快速产品选代，实现极致可靠的产品目标。"不模拟不上线"协同设计和工艺建模是提升良率、实现精准工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现 ppb 级质量要求，可以推动 Chiplet 三维集成／光电子芯片／电力电子芯等行业进一步发展。