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第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和EDA问题展开专题讨论，为构建集成芯片的关键共性技术和可持续发展生态添砖加瓦。本次大会汇聚相关领域的知名学者与业界专家，就前沿技术集思广益，共谋未来。            

主论坛开幕式上，首席科学家刘胜院士发表“DfX:集成电路先进封装与集成”的主题演讲，演讲报告指出，EDA、设备和材料是我国半导体产业亟待突破的三大领域，研究表明针对先进封装异质异构集成提出的协同设计与建模仿真是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段。

图源公众号“集成芯片与系统全国重点实验室”