首页
关于芯研
公司概况
核心竞争力
应用场景
荣誉资质
产品服务
自主CAE软件开发
工艺及可靠性仿真
半导体材料数据库
综合测试平台
新技术研发
新材料研发
新器件设计
半导体装备研制
智能产线优化
新闻中心
公司资讯
行业新闻
联系我们
商务合作
人才招聘
联系方式
中文
English
中文
中文
English
中文
首页
关于芯研
公司概况
核心竞争力
应用场景
荣誉资质
产品服务
自主CAE软件开发
工艺及可靠性仿真
半导体材料数据库
综合测试平台
新技术研发
新材料研发
新器件设计
半导体装备研制
智能产线优化
新闻中心
公司资讯
行业新闻
联系我们
商务合作
人才招聘
联系方式
产品案例
当前位置:
首页
/
产品案例
热传导分析
发布时间:2023-11-09
浏览量:
提供传热、辐射和对流的瞬态或稳态分析
上一条:退火成型过程分析
下一条:TSV电镀填充工艺模型
返回产品
相关案例
本构模型价格表
材料参数测试价格表
固化工艺分析模块
填充工艺分析模块
随机振动分析模块
模态分析模块
首页
产品服务
新技术研发
联系我们
服务热线
027-65529288
扫一扫
地址
武汉市东湖高新区武创院本部大楼B座13层